型号产品
该产品族下的全部可选型号，按外观结构、定位、关键参数和应用场景拆分展示。
AM-100
上下料模块
单机上料、下料、定位、剔除
AM-200
供料与定位自动化单元
单机供料、定位、视觉拍照和 OK/NG 下料
AM-300
多工位自动化模块
转盘、伺服、机械手、多工序
AM-QC400
视觉检测联动自动化单元
供料、夹治具、检测、剔除和追溯可复制工位
AM-500
非标整线集成模块
完整非标产线、检测与工艺执行集成
AM-700
机器人上下料自动化单元
多品种上下料、视觉定位抓取、缓存和整线协同
OMA-500
AI 光模块自动化设备
光模块装配、视觉定位、耦合、点胶与检测
ASA-300
自动化单元
可复制工位、上下料、缓存、检测和下料
ACA-500
非标自动化整线
特殊工件、多工序、多工位整线交付
型号矩阵
技术参数
自动化集成
应用与选型信息
按适用工件、检测任务、关键参数和交付边界补充说明，便于快速判断是否匹配现场需求。
产品介绍
OMA-500 面向 AI 算力集群带动的高速光模块制造场景，覆盖壳体上料、PCB/光器件定位、镜头或透镜组件装配、耦合前视觉复核、点胶固化和外观检测等关键步骤。
设备以视觉定位、精密运动控制和工艺数据追溯为核心，可按项目扩展主动耦合、UV 固化、扫码绑定、MES 工单下发和多工位节拍平衡。
针对稳定工艺可做成可复制设备，针对特殊光器件、夹具、节拍和上下料方式则按非标整线交付。
该产品族共包含 9 个型号，按节拍、精度、结构形态和部署方式拆分，便于从单机工位逐步扩展到产线联动。
重点面向 自动化设备、消费电子与 3C 等场景，选型时建议优先确认工件尺寸、节拍、精度、接口和现场安装边界，并对照 工艺：上料 / 定位 / 贴装 / 点胶 / 检测，定位精度：±5μm 起，运动：XYθ / Z / 旋转 / 多轴伺服。
说明参数
按型号、工艺能力、接口与交付资料拆分，便于选型和方案评估。
上下料模块
单机上料、下料、定位、剔除
供料与定位自动化单元
单机供料、定位、视觉拍照和 OK/NG 下料
多工位自动化模块
转盘、伺服、机械手、多工序
视觉检测联动自动化单元
供料、夹治具、检测、剔除和追溯可复制工位
非标整线集成模块
完整非标产线、检测与工艺执行集成
机器人上下料自动化单元
多品种上下料、视觉定位抓取、缓存和整线协同
AI 光模块自动化设备
光模块装配、视觉定位、耦合、点胶与检测
自动化单元
可复制工位、上下料、缓存、检测和下料
非标自动化整线
特殊工件、多工序、多工位整线交付
